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浙江瀚阳科技有限公司

瀚阳科技成立于2021年,坐落于美丽的杭州,交通便利。现有厂房面积2000平方米,配有全自动锡膏印刷机,并采用日本雅马哈YAMAHA YS24高速贴片机及YS12F全自动多功能贴片机,大型无铅10温区回流焊、大型无铅双波峰焊机。我们可提供SMT贴片加工、DIP插件、组装、测试及老化等全流程加工服务。加工的电子元器件表面贴装型封装主要有BGA、CSP、QFN、QFP、PLCC、SOT、SOIC、FPC,从0201封装尺寸到45mm的贴片元件。制程能力完全胜任细小间距(0.3mm pitch)BGA及CSP芯片的贴装和焊接,且设备完全满足最小封装0201零件的贴装。配备高精密光学BGA返

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