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公司简介
瀚阳科技成立于2021年，坐落于美丽的杭州，交通便利。现有厂房面积2000平方米，配有全自动锡膏印刷机，并采用日本雅马哈YAMAHA YS24高速贴片机及YS12F全自动多功能贴片机，大型无铅10温区回流焊、大型无铅双波峰焊机。我们可提供SMT贴片加工、DIP插件、组装、测试及老化等全流程加工服务。加工的电子元器件表面贴装型封装主要有BGA、CSP、QFN、QFP、PLCC、SOT、SOIC、FPC，从0201封装尺寸到45mm的贴片元件。制程能力完全胜任细小间距（0.3mm pitch）BGA及CSP芯片的贴装和焊接，且设备完全满足最小封装0201零件的贴装。配备高精密光学BGA返
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企业文化
我们始终坚持通过技术创新提升产品品质和服务。我们努力践行“为客户创造价值，为员工创造机会，为股东创造利润，为社会创造财富”的信念，并为此努力不懈，奋斗不止，创造和谐的生存空间，实现伟大理想。我们致力于成为光学测量行业的领导者，成为全球知名的品牌。我们将不断提升境界、放眼全球，以全球化经营的理念为指引，瞄准国际领先企业，不断创新、深化改革、培养人才，打造具有全球优势的企业价值链。
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